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  • 碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体
  • 2022.10.08
  • 碳化硅发展历程碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时 误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳
  • 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿市场空间
  • 2021.11.15
  • 01.性能突出宽禁带半导体核心材料第一代半导体主要有硅和锗，由于硅的自然储量大、制备工艺简单，硅成为制造半导体产品的主要原材料，
  • 第三代半导体的激流与险滩
  • 2021.10.26
  • 虽然从整个半导体器件市场来看，硅材料因其易获取、低成本等特性，依然是最为重要的基础载体，但以新能源汽车、5G基站为代表的新兴行业应用，正托举出一个新的半导体材料需求市场，也
  • 谈谈GaN功率器件未来5-6年的发展趋势
  • 2021.10.22
  • 各行各业如今都在追求“效率”“能效”，电源、功率相关的应用上，更高的效率意味着更高的功率密度：包括追求体积更小的解决方案，并确保所需的功率级;包括数据中心、电动汽车等诸
  • SiC器件的典型应用
  • 2021.10.21
  • 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已
  • 一文了解氮化镓（GaN）的应用
  • 2021.10.20
  • GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、
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