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职责描述：

1、 根据公司整体战略规划年度经营计划，负责射频集成电路领域新产品、新项目调研及可行性研究，对公司相关领域研发工作提供依据。

2、根据市场需求和公司相关产品线策略，参与射频集成电路产品技术发展规划和重大技术决策，并负责相关研发工作实施。

3、负责组织本领域相关新产品的开发，实施新技术攻关，及售后技术服务。

4、负责根据规格要求和系统功能需求，协助完成芯片参考设计和市场推广方案，并配合完成市场推广相关工作。

5、上级领导安排的其他工作。

任职要求：

1.微电子、集成电路等相关专业，本科以上学历；

2.10年以上芯片研发工作经验，5年以上研发团队负责人经验；

3.精通模拟芯片设计或射频芯片设计，熟悉IC设计的整个流程，流片经验丰富；

4.有一定的技术前瞻性能力，对技术发展动态有比较密切的关注和较深的理解，能前瞻性提出行业解决方案；

5.良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力，有一定的领导能力。

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职责描述：

1. 电源管理芯片产品整体规划工作；

2.负责芯片设计部门的团队组织和技术建设； 

3.负责芯片产品线全流程管理研发工作；

4.负责和参与重要项目的具体设计工作并承担技术骨干、产品的测试与验证；

5.负责电源管理芯片设计与专利识别、技术检测等。

任职要求：

1.  电子自动化或微电子相关专业，硕士以上学历；

2.  5年以上从事电源管理芯片设计等相关的工作经验；

3、掌握模拟芯片的基本原理和理论知识，包括DC/DC转换器，线性降压调整器，参考电源，电池充电和管理等，熟悉芯片的设计流程； 

4、熟悉CMOS工艺，对高压工艺及BCD工艺有了解者优先考虑； 

5、有高精度、低功耗模拟集成电路设计经验者优先考虑； 

6、具备较强的思考问题，分析问题、解决问题的能力；

7、具备较强的团队合作精神，具有基于项目，以产品为导向的团队工作经验。

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职责描述：

1、模拟电路的设计，原理图输入、电路摸拟；

2、熟悉DC-DC,尤其是高压，大功率的DC-DC芯片设计；

3、监督版图布局和设计文件；

4、参与模拟IC规格制定，负责电路设计和仿真，编写电路设计文档。

任职要求：

1、电子工程、微电子相关专业本科学历或者本科以上学历；

2、有集成电路设计工作经验者优先；

3、熟悉SPICE仿真。

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职责描述：

1、与相关部门总监、主管、经理保持沟通，对上级交待的任务进行上传下达；

2、负责各项目部门当月工作任务执行状况的统计；

3、负责公司重大会议、活动情况及汇总分析各项检查结果，

4、负责公司公关外联、重要客户陪同接待； 

5、负责高企申报，组织申报专利，和高校关系等； 

6、负责客情关系维护； 

7、负责收集行业信息动态，汇报上级领导。 

8、负责上级领导安排的其他工作事务。

任职要求：

1、微电子半导体行业工作过3年以上；市场营销、工商管理、经济与贸易等相关专业；

2、形象气质佳，善于商务谈判，一般要有较强的外联公关能力和分析处理能力，

3、良好的文字功底，优秀的表达及沟通能力

4、诚信、踏实、逻辑思维能力、抗压能力强； 

5、具有3年以上商务工作经验，具备合同拟写能力者优先； 

6、具有科技项目申报、验收经验； 

7、适应经常出差；

8、具有C1驾照并有4年以上驾驶经验，英语流利；

工作地点：厦门翔安区

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职责描述：

1、负责电子芯片等产品的销售服务和客户咨询服务

2、负责挖掘客户需求，推荐公司产品，实现产品销售

3、负责开拓产品的销售市场，完成公司下达的各项销售指标

4、负责整理产品的销售资料，制定销售计划

5、负责与客户进行商务谈判，和业务售前的跟踪

任职要求：

1、 通信、半导体、电子、营销等相关专业，本科及以上学历，优先考虑（业绩优秀或具有项目成功运作案例者，学历、专业条件可放宽）；

2、 拥有2年以上行业通信类产品销售经验，熟悉市场及销售模式，具备一定的业务人脉，善于整合市场资源；

3、 优秀的逻辑思维能力，具有敏锐的市场意识、拓新能力及应变能力，学习能力强；

4、 具备较强的客户沟通能力、服务意识和较高的商务处理能力，出色的自我管理能力；

5、 能够适应出差。

工作地点：南京秦淮区   厦门翔安区

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职责描述：

与公司内其他技术人员合作，并利用外部资源支持，完成半导体芯片新产品的研发制造工作（包括器件的建模仿真、版图和工艺设计等）。

任职要求：

1）学历专业：本科及以上，半导体，微电子等相关专业；

2）工作经历：至少一年的毕业后相关领域（企业，研究所）工作经历，主要内容可以涉及器件结构设计，版图，制造工艺，测试等其中一方面，但是需要对芯片领域各个环节方面有良好的了解。或者在硕士研究生学习期间，充分接触这些相关内容；

3）具备一定的器件仿真软件以及版图制作经验优先考虑；

4）对半导体器件基本物理原理有较好的理解，学习新的器件领域（第三代半导体碳化硅氮化镓等）知识的意愿和能力较强。

工作地点：厦门淮安区

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职责描述：

1、与相关部门总监、主管、经理保持沟通，对上级交待的任务进行上传下达；

2、负责各项目部门当月工作任务执行状况的统计；

3、负责公司重大会议、活动情况及汇总分析各项检查结果，

4、负责公司公关外联、重要客户陪同接待； 

5、负责高企申报，组织申报专利，和高校关系等； 

6、负责客情关系维护； 

7、负责收集行业信息动态，汇报上级领导。 

8、负责上级领导安排的其他工作事务。

任职要求：

1、微电子半导体行业工作过2年以上；市场营销、工商管理、经济与贸易等相关专业；

2、形象气质佳，善于商务谈判，一般要有较强的外联公关能力和分析处理能力，

3、良好的文字功底，优秀的表达及沟通能力

4、诚信、踏实、逻辑思维能力、抗压能力强； 

5、具有2年以上商务工作经验，具备合同拟写能力者优先； 

6、具有科技项目申报、验收经验； 

7、适应经常出差；

8、具有C1驾照并有4年以上驾驶经验；

工作地点：厦门翔安区    深圳南山区

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任职要求：

1、一年以上海外业务销售经验，有电子相关专业及技术基础（有电子外贸经经验）；

2、英语四级以上，听、说、读、写能力强；

3、具备良好的团队协作精神，反应及适应能力强，服从上级指派；

4、熟练操作电脑及应用各类办公软件；

5、做事认真细心，有责任心。

具体可详聊

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职责描述：

1.开展芯片的可靠性技术研究；对研发产品进行可靠性验证方案设计和实施；

2.评估碳化硅/氮化镓功率芯片和封装器件的可靠性，分析失效机理并提出改进意见；

3.与器件工程师和工艺工程师一起改进器件的可靠性和性能；

4.对器件的电学性能进行表征和分析，对器件的可靠性进行表征，包括单不限于： HTRB，TDDB，high temperature and humidity bias, thermal cycle, power cycle, 电迁移等等；

5.与应用工程师相配合，了解应用与客户需求，并对器件做相应的改进；

任职要求：

1.本科及以上全日制学历，电子信息、微电子等相关专业；

2.对功率器件的基础原理有较深入的了解，有很好的电子学或物理学背景，能深入分析并解决问题；有利用统计学工具分析数据能力的更佳；

3.掌握芯片可靠性试验、失效分析的常用方法，有至少一种可靠性测试经验，包括但不限于HTRB，TDDB，high temperature and humidity bias, thermal cycle, power cycle, 电迁移等等，有可靠性评估标准经验的优先；

4.掌握芯片行业常用标准，并熟练运用；

5.沟通协调能力强，具备团队协作精神和一定的抗压能力，执行力强。

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岗位职责

1、配合研发部门进行产品封装、测试的可行性分析和进度管理，确保产品的可生产制造性2、制定测试计划、设计测试硬件及程序开发，测试调试可靠性验证；3、跟踪光罩、晶圆、封装等材料的交付进度，与晶圆厂、封测厂协调及更新项目进度，及时解决生产测试问题，确保订单如期交付；4、建立并维护产品技术规范，包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；5、跟踪样品生产，发现解决新产品的制造相关技术问题，确保新产品制造满足质量要求以实现量产；6、与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；7、统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业，了解半导体封装材料和方法；2、有大型封装厂工作经验，2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验；3、熟悉TO220/252/263/247等封装工艺，熟悉二极管和MOSFET的产品特性，熟悉二极管和MOSFET的可靠性、老化测试流程，能熟练使用工程测试设备调试产品；4、熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；5、具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。

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职责描述：

1）负责SIC或者GAN器件结构设计、工艺流程开发和优化；

2）配合代工厂SIC或者GAN器件转移技术开发；

3）负责开发SIC或者GAN器件；

4）对SIC或者GAN器件流片的工艺问题进行总结和反馈，并协助解决工艺问题。

任职要求：

1）具有本科及以上学历，具有光电、物理、半导体、材料、微电子相关理工科专业背景；

2）对半导体器件（二极管、三极管、MOS管等）原理和工艺流程有深入了解（光刻、沉积、刻蚀等），有微纳加工、第三代半导体器件、FAB工艺经验者优先考虑；

3）具有2年以上高低压SI器件（例如LDMOS/IGBT）或者SIC SBD/MOS或者GAN器件方面工艺或研发经验，熟悉第三代半导体器件工艺者优先考虑；

4）学习能力强，工作认真负责，具有团队精神和奉献精神，沟通协调能力强。

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职责描述：

1. 认真学习贯彻执行《保密法》、《保密法实施办法》和各项保密工作规定，结合业务工作涉密范围，履行保密工作责任，保守国家秘密和工作秘密，增强保密责任意识，加强保密管理，不断提高业务素质。　　

2. 熟悉并掌握本部门、本岗位业务工作的涉密范围，根据《国家秘密及其密级具体范围的规定》，对草拟的涉密文件、资料标明密级并送密级审定，确认后印发。　　

3. 按照保密文件管理有关规定，严格限定知悉范围，做好保密文件的收、发、登记、送阅、签收、保管、归档、销毁等工作。

4. 做好档案室安全工作，工作人员离开时要关好门窗，锁好文件柜，上下班要检查。严禁无关人员进入档案室，以免造成文件资料丢失和泄密。　

5. 档案工作人员不得在公共场所谈论秘密内容，不得在私人信件中涉及档案默许内容，无论在任何情况下都不得向任何人泄露档案秘密内容。　

6. 完成领导交办的其他保密工作任务。

任职要求：

1. 大学本科及以上学历，通信、电子、计算机、档案管理等相关专业；

2. 熟悉GJB9001质量管理体系，有武器装备科研生产单位保密资格认证申请经验者的优先；

3. 诚实可信、品行端正、沟通能力、协调能力突出、做事细心细致。

工作地址：南京市秦淮区

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• 马上申请

岗位职责：

1. 电源管理芯片产品整体规划工作；

2.负责芯片设计部门的团队组织和技术建设；

3.负责芯片产品线全流程管理研发工作；

4.负责和参与重要项目的具体设计工作并承担技术骨干、产品的测试与验证；

5.负责电源管理芯片设计与专利识别、技术检测等

任职要求：

1. 45岁以下，电子自动化或微电子相关专业，硕士以上学历

2.  5年以上从事电源管理芯片设计等相关的工作经验；

3、掌握模拟芯片的基本原理和理论知识，包括DC/DC转换器，线性降压调整器，参考电源，电池充电和管理等，熟悉芯片的设计流程； 
4、熟悉CMOS工艺，对高压工艺及BCD工艺有了解者优先考虑； 
5、有高精度、低功耗模拟集成电路设计经验者优先考虑； 
6、具备较强的思考问题，分析问题、解决问题的能力；
7、具备较强的团队合作精神，具有基于项目，以产品为导向的团队工作经验

• 马上申请

岗位职责：

1.针对目标客户及相关项目完成产品方案的推广和现场技术支持，保持客户端业务的持续成长。

2.基于新产品的应用推广方案文件准备，对客户进行产品及技术培训，能够独立或者协助应用工程师完成Demo的设计。

3.配合销售/市场团队，快速推广新产品给终端客户，分析市场的趋势，客户需求、竞争对手产品特性，协助应用工程师快速完成新产品的定义和升级，提升产品在市场的竞争力。

任职要求 ：

1.电力电子、电子技术以及电子信息工程等相关专业全日制本科及以上学历。 5年以上开关电源开发经验，或者原厂/代理商电源现场应用工程师或应用工程师从业经历。

2.具有良好的电源调试能力，熟悉电源性能测试规范，可靠性测试规范以及EMI等相关知识。

3.熟悉常用的开关电源各种拓扑结构和电路设计。

4.具有手机充电器、或笔记本适配器、或PC电源、或TV power以及LED驱动电源设计等相关技术研发背景优先考虑（之一即可）。

5.半导体原厂应用工程师或应用工程师优先考虑（AC/DC方向）。

6.熟悉Altium Designer，Protel99SE, Mathcad等工具软件使用。

7.具有良好的逻辑思维，较强的沟通能力，以及团队合作意识。

• 马上申请

描述职责:

1. 负责完成电源管理芯片应用方案的制定，为客户提供及时有效的技术支持，帮助客户和代理商解决产品测试，应用过程中发生的技术问题；

2. 开发芯片应用电路及外围扩展电路系统；

3. 负责完成芯片测试方案的制定和完成，开发芯片测试电路并完成系统评估板的设计，对功率器件的datasheet参数进行测试；

4. 对客户进行必要的技术支持,完成新品对客户的推广和演示;

5. 负责电源管理IC的系统功能验证、应用故障排查分析, 协助并参与撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档；

6. 协助芯片设计工程师进行电源管理IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化；

7. 产品手册和应用参考技术指导等相关文档的编写和整理；

8. 制作PCB电路并设计电力电子的控制方法；

任职资格：

1、 微电子、电气工程、电子工程、自动化等相关领域的本科以上学历, 硕士优先；

2、 扎实的电子电路基础知识，5年以上从事相关工作经验；

3、 熟悉PCB板的制作, 熟练使用PCB设计软件；

4、 熟悉测试设备，熟练使用各种电源、电子负载、示波器和信号发生器等设备；

5、 熟悉常用功率器件与控制芯片；

6、 熟悉半导体功率器件的应用和SPICE模型；

7、 具有电力电子领域的知识，理解PFC、LLC、PSFB、图腾柱等电路拓扑。

• 马上申请

职责描述：

1、负责整体研究、策划、设计和完善公司的产品线；

2、负责公司产品线策略制定、实施和产品生命周期管理。随时关注产品结构，了解渠道和成本，并准备设计新产品；

3、确定产品路线图、产品调研、产品策划、产品发布；

4、联络、协调与支持产品相关的内、外部人员，如采购、市场、研发、生产、QA等；

5、战略市场，了解前道后道资源，并利用各资源渠道优化销售模式，向销售部提供建议；

6、团队管理，了解团队中人员特质，制定工作计划，并能控制和反馈，注意实施过程，处理随时产生的问题，以营造高绩效的团队。

任职条件：

1、本科及以上学历，微电子、物理、电力电子专业，从事集成电路半导体行业5年及以上，具备一定供应链、研发、市场、制造协调经验；

2、熟悉消费类快充产品、汽车雷达、5G基站、WiFi、物联网、微波射频中某一项领域，有IC、模块、组件等电子器件销售或产品线运营经验者优选；

3、具备良好的人际沟通、逻辑思维和产品线运营能力；

4、具备优秀外语能力者优选，可以适应未来更多产品方向的拓展；

5、具备良好的职业素养和工作韧劲。

• 马上申请

职责描述：

与公司内其他技术人员合作，并利用外部资源支持，完成半导体芯片新产品的研发制造工作（包括器件的建模仿真、版图和工艺设计等）。

任职要求：

1、学历专业：本科及以上，半导体，微电子等相关专业；

2、工作经历：至少一年的毕业后相关领域（企业，研究所）工作经历，主要内容可以涉及器件结构设计，版图，制造工艺，测试等其中一方面，但是需要对芯片领域各个环节方面有良好的了解。或者在硕士研究生学习期间，充分接触这些相关内容；

3、具备一定的器件仿真软件以及版图制作经验优先考虑；

4、对半导体器件基本物理原理有较好的理解，学习新的器件领域（第三代半导体碳化硅氮化镓等）知识的意愿和能力较强。

• 马上申请

职责描述：

1、射频TR组件产品的方案设计，分解指标要求，细化组件设计，具备毫米波MMIC或CMOS射频芯片应用经验，具备链路分析能力；

2、器件选型，原理图设计，版图设计，组装图编写；

3、参与毫米波射频电路/模块（硅基、GaAs、GaN）指标的确认、性能验证以及系统仿真；

4、参与毫米波射频电路/模块设计，TR组件等前端电路开发；

5、主导多功能芯片的设计及和外包商的审核，对外包方案的技术指标进行把控；

6、射频TR组件的样机调试、测试验证，分析并解决问题；

7、样机组装跟进，并配合工艺师优化生产工艺，调试工作；

8、参与系统整体版图规划，协助完成关键模块版图并指导版图工程师完成版图设计；

9、相关技术文档的编写工作；

10、配合总体或用户联试、联调工作；

任职要求：

1、硕士及以上学历，3年相关工作经验，电磁场与电磁波、无线电物理、电子信息工程、通信类专业优先（211、985优秀本科生亦可）；

2、熟悉射频系统，有微波组件、频率源组件、收发组件及子系统设计经验，尤其是TR组件。能够独挡一面负责产品研发和生产；

3、熟悉LNA、滤波器、延迟线、倍频器、混频器、锁相环等有源无源电路，有毫米波放大器PA、DPA、收发组件及子系统design经验优先考虑；

4、熟练使用网络分析仪，频谱仪，信号源，噪声仪，功率计等常用射频测试仪器；

5、至少熟练使用一种设计软件，并了解其他软件的使用，如ADS、HFSS、SONET、DSP、AUTOCAD等软件，或能熟练使用DXP、cadence等设计软件；

6、具有良好分析、设计能力，良好的团队合作能力。

• 马上申请

岗位描述：

1、负责GAN/GaAs芯片射频设计和仿真工作

2、负责芯片的在片测试及常规实验

3、快充芯片电路的设计，包括低噪放、功放、衰减器、移相器、滤波器等

4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；

5、提供芯片销售及应用过程中的技术支持；

6 、优秀人才公司给予股权激励。

任职要求：

1、职业素质：工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2、工作经验：3年及以上GAN/GaAs工艺射频芯片开发相关工作经验，熟悉gan/GaAs等工艺，对军、民用主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解；

3、专业素质：电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历，熟悉GAN/GaAs工艺射频芯片开发，具有流片经验者优先；

4、工作能力：能独立选择合适的GAN/GaAs工艺，完成相关芯片的设计和测试工作。

• 马上申请

职责描述：

1、 负责射频，微波/毫米波市场的维护和开拓，公司产品的销售及推广；

2、 根据市场营销计划，开拓新老客户及市场，完成销售指标；

3、 定期收集市场信息，对市场动向、用户业务发展动向、竞争对手、趋势进行分析和预测，并向公司提交分析报告；

4、 根据客户的需求，提出芯片及模块的解决方案，及时反馈给研发团队；

5、 完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交等。

任职要求：

1、 通信、半导体、电子、营销等相关专业，本科及以上学历，优先考虑（业绩优秀或具有项目成功运作案例者，学历、专业条件可放宽）；

2、 拥有3年以上行业通信类产品销售经验，熟悉市场及销售模式，具备一定的业务人脉，善于整合市场资源；

3、 优秀的逻辑思维能力，具有敏锐的市场意识、拓新能力及应变能力，学习能力强；

4、 具备较强的客户沟通能力、服务意识和较高的商务处理能力，出色的自我管理能力；

5、 能够适应出差。

• 马上申请