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芯片新局面:第三代半导体迎来新机遇
2021.09.27
原创 李靖恒 经济观察报目前,第三代半导体功率器件发展方向主要有碳化硅和氮化镓两大方向,有半导体产业链上市公司相关人士向记者表示,“第三代半导体大家都在研发当中,但是真正
氮化镓(GaN)时代到来!为什么这么多人看好?看完你就懂了!
2021.09.27
半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年,一路上挟风带雨,好不风光。不过随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限,摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。未
3分钟读懂第三代半导体材料——碳化硅
2021.09.27
半导体材料经过几十年的发展,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体,对于硅材料的研究也非常透彻。基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐
比芯片垄断更可悲,中国半导体人才流向海外,清华大学开始破局
2021.09.14
近年来,眼看中国在以往并不擅长的领域飞速发展,有关方面逐渐加大了对我国半导体产业的封锁力度,试图从核心硬件上阻挠中国科技进步。受此影响,已经有不少中国科技公司被列入所谓
中国大陆晶圆产能将超越日本?国产芯片未来可期
2021.09.14
三十年河东,三十年河西,莫欺少年穷。这本是网文中一句广为流传的话,如今却也适用于半导体行业。根据产业界传来的最新消息,向来积弱的中国半导体,其晶圆产能将首次超越曾经辉煌无
成都将新增一条GaN/GaAs射频芯片研制线
2021.09.14
近日,据金牛城投集团消息,8月28日,金牛区2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式在成都市金牛区高新技术产业园区内举行。据悉,本次共有9个项目集中开工,包括交子智谷
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